特許
J-GLOBAL ID：200903008462625789
フレキシブル印刷回路基板用補強板およびそれを用いたフレキシブル印刷回路基板
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-057320
公開番号（公開出願番号）：特開2007-235006
出願日： 2006年03月03日
公開日（公表日）： 2007年09月13日
要約：
【課題】接着性に優れたフレキシブル印刷回路基板用補強板を提供すること。 【解決手段】少なくとも1層のポリイミド樹脂層を有するフレキシブル印刷回路基板用補強板であって、厚みが70μm以上360μm以下であり、かつ、両面の水の接触角がいずれも25°Cにおいて50度以下であることを特徴とするフレキシブル印刷回路基板用補強板。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
少なくとも1層のポリイミド樹脂層を有するフレキシブル印刷回路基板用補強板であって、厚みが70μm以上360μm以下であり、かつ、両面の水の接触角がいずれも25°Cにおいて50度以下であることを特徴とするフレキシブル印刷回路基板用補強板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (14件)：
4F100AK49A
, 4F100AK49B
, 4F100BA01
, 4F100BA02
, 4F100BA07
, 4F100CB00G
, 4F100EJ55A
, 4F100EJ61A
, 4F100GB43
, 4F100YY00A
, 5E338AA12
, 5E338AA16
, 5E338BB72
, 5E338EE26
