特許
J-GLOBAL ID：200903008481647262
半導体装置の固定用樹脂フィルムおよびこの樹脂フィルムを用いた半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
板垣 孝夫
, 森本 義弘
, 笹原 敏司
, 原田 洋平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-038503
公開番号（公開出願番号）：特開2006-228842
出願日： 2005年02月16日
公開日（公表日）： 2006年08月31日
要約：
【課題】 半導体装置の突起電極上に載置した際の位置ずれを防止することができる固定用樹脂フィルムを提供する。【解決手段】 半導体装置1に備えられた複数の突起電極5上に載置され、加熱されることで溶融して突起電極5間の間隙に入り込み、冷却されることで固形樹脂層7に固形化する固定用樹脂フィルム6であって、固定用樹脂フィルム6は、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂からなり、突起電極5と接触する側の面に、突起電極5と嵌合自在な位置合わせ用の凹部8を複数有し、各凹部8は各突起電極5に相対する箇所に配設されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体装置に備えられた複数の突起電極上に載置され、加熱されることで溶融して上記突起電極間の間隙に入り込み、冷却されることで固形樹脂層に固形化する半導体装置の固定用樹脂フィルムであって、
前記固定用樹脂フィルムは、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂からなり、前記突起電極と接触する側の面に、突起電極と嵌合自在な位置合わせ用の凹部を有し、
前記凹部は、複数の突起電極に相対する箇所に配設されていることを特徴とする半導体装置の固定用樹脂フィルム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/56 C
, H01L23/12 501P
5F061AA01
, 5F061BA07
, 5F061CA03
, 5F061DE02
