半導体装置およびその製造方法および半導体装置の実装方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-095639
公開番号（公開出願番号）：特開平11-297750
出願日： 1998年04月08日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】フリップチップ実装の半導体装置において、樹脂封止後、半導体素子の故障が発見された場合、封止樹脂と回路基板との密着が強固なため、リペアができないという課題があった。【解決手段】半導体素子8上の半導体素子電極9上に金属層10が設けられ、その金属層10上にバンプ11が形成され半導体素子電極9領域以外の領域には熱可塑性樹脂層12が形成された半導体装置であり、この構成により実装時のリフローする際、熱可塑性樹脂12が溶融後、硬化することで半導体装置と回路基板との接着を強固とし、バンプ11に発生する応力を緩和することができるものである。

請求項（抜粋）：

半導体素子と、前記半導体素子の電極上に形成された金属層と、前記金属層以外の半導体素子表面の領域に形成された熱可塑性樹脂層とよりなることを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , H01L 23/12 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

H01L 21/60 311 Q , H01L 21/60 311 S , H01L 21/92 602 L , H01L 23/12 L , H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (11件)

半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-127152 出願人：三菱電機株式会社
導電性接着剤による直接チップ付着
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-324501 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
半導体装置とその製造方法及びこの半導体装置を用いた実装構造体とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-041425 出願人：株式会社東芝

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