特許

J-GLOBAL ID：200903008488024864

マイクロセンサ

発明者： 武田 光之
出願人/特許権者： 株式会社トーキン
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-303706
公開番号（公開出願番号）：特開平10-132957
出願日： 1996年10月28日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【課題】 架橋部(センサ部)の熱容量を小さくし、周囲温度の変化に伴う感応部の温度追従性の早いマイクロセンサの提供。【解決手段】 ヒーター8周辺の感応部6及び絶縁膜9に通気孔4を設け、架橋部5全体の熱容量を小さくしたマイクロセンサ。

請求項（抜粋）：

シリコン基板上に空洞部を設け、該空洞部上に架橋構造状の単層以上の絶縁膜層からなる架橋部が位置しており、該架橋部表面、あるいは架橋部内に抵抗体からなるヒーターと前記架橋部表面に感応膜を設けているマイクロセンサにおいて、前記抵抗体からなるヒーター周辺の前記絶縁膜層と感応膜に通気孔を設けることを特徴とするマイクロセンサ。

IPC (6件)：

G01W 1/11 ,  G01D 21/00 ,  G01K 7/18 ,  G01N 27/04 ,  G01N 27/12 ,  G01R 33/06

FI (8件)：

G01W 1/11 F ,  G01D 21/00 G ,  G01K 7/18 B ,  G01N 27/04 F ,  G01N 27/04 B ,  G01N 27/12 B ,  G01N 27/12 G ,  G01R 33/06

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 雰囲気センサの構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-359710   出願人：リコー精器株式会社
• 特開昭60-170202