特許
J-GLOBAL ID:200903008497013387

溶接制御装置、およびその方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 八田 幹雄 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-112403
公開番号(公開出願番号):特開2003-311426
出願日: 2002年04月15日
公開日(公表日): 2003年11月05日
要約:
【要約】【課題】 母材間の隙間または母材と電極の隙間をなくして、短時間で母材を接合し、溶接品質を向上することができる抵抗溶接制御方法を提供する。【解決手段】 電極間距離を計測しつつ、溶接電流を印加して(S3〜6)、計測した電極間距離から、その変化速度Δh/Δtを求め(S7)、変化速度に対応して印加している溶接電流を変更する(S8〜S10)。これにより被溶接部材が爆飛することなく十分になじんで板隙がない状態を作り出し、その後本通電を行って(S11〜S15)母材を接合する。
請求項(抜粋):
一対の溶接電極間の距離を計測する電極間距離計測手段と、前記電極間距離計測手段が計測した電極間距離から、該電極間距離の変化速度を求め、該変化速度に応じて前記溶接電極に印加する溶接電流を制御する溶接電流制御手段と、を有することを特徴とする溶接制御装置。
IPC (3件):
B23K 11/24 315 ,  B23K 11/24 336 ,  B23K 11/25 513
FI (3件):
B23K 11/24 315 ,  B23K 11/24 336 ,  B23K 11/25 513
引用特許:
審査官引用 (3件)

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