被覆銅粉

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡辺望稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-260964
公開番号（公開出願番号）：特開2002-075057
出願日： 2000年08月30日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】少量の添加で安定した導電性が得られ且つ導電性についての耐熱性にも優れており、電磁波シールドや導電ペーストに用いるのに適した被覆銅粉を提供すること。【解決手段】銅粒子と、該銅粒子を被覆しており且つ合金元素としてリン及び/又はホウ素を含有し、所望により更にコバルト及び/又はタングステンを含有しているニッケル合金層と、該ニッケル合金層を被覆している銀層とを有する被覆銅粒子からなる被覆銅粉。

請求項（抜粋）：

銅粒子と、該銅粒子を被覆しており且つ合金元素としてリン及び/又はホウ素を含有しているニッケル合金層と、該ニッケル合金層を被覆している銀層とを有する被覆銅粒子からなることを特徴とする被覆銅粉。

IPC (7件)：

H01B 5/00 , B22F 1/00 , B22F 1/02 , C23C 28/02 , H01B 1/22 , H05K 9/00 , C22C 19/03

FI (8件)：

H01B 5/00 C , H01B 5/00 A , B22F 1/00 L , B22F 1/02 A , C23C 28/02 , H01B 1/22 A , H05K 9/00 W , C22C 19/03 G

Fターム (22件)：

4K018AA03 , 4K018BA02 , 4K018BC22 , 4K018BD05 , 4K018KA43 , 4K044AA06 , 4K044AB01 , 4K044BA06 , 4K044BA08 , 4K044BB03 , 4K044BC14 , 4K044CA15 , 5E321BB23 , 5E321BB31 , 5E321BB53 , 5E321GG05 , 5G301DA03 , 5G301DA06 , 5G301DA10 , 5G301DD01 , 5G301DD06 , 5G307AA08

引用特許：

審査官引用 (8件)

無電解銀めっき粉体およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-230279 出願人：日本化学工業株式会社
特開昭60-162779
特開昭62-195200

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