特許
J-GLOBAL ID：200903008521058680

金属ベース基板及びその製造方法

発明者：
稲田 禎一

稲田 禎一 について

, 
栗谷 弘之

栗谷 弘之 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-040179
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242607
出願日： 1997年02月25日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：
【要約】【課題】比誘電率が高く、誘電正接が低い絶縁接着材料を有する接着性や加工性に富む金属ベース基板を提供する。【解決手段】銅箔に絶縁接着材料を配置してなる銅箔付き絶縁接着材料を金属板上に積層した金属ベース基板において、比誘電率が50以上の無機フィラーを40体積%から80体積%含む絶縁接着材料を用いた金属ベース基板とその製造方法。絶縁接着材料が少なくとも2層以上から構成され、銅箔に接する第1層には、無機フィラーを50体積%から80体積%含む絶縁接着材料を用い、銅箔に接しない第2層の最外層には無機フィラーを40体積%から50体積%含む絶縁接着材料を用い、第1層を硬化度がBまたはCステージ、第2層をAまたはBステージとなるように銅箔付き絶縁接着材料とする。
請求項（抜粋）：
銅箔に絶縁接着材料を配置してなる銅箔付き絶縁接着材料を金属板上に積層した金属ベース基板において、絶縁接着材料中に比誘電率が50以上の無機フィラーを40体積%から80体積%含有することを特徴とする金属ベース基板。
IPC (5件)：
H05K 1/05 ,  C09J 9/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J201/00 ,  H05K 3/44
FI (5件)：
H05K 1/05 B ,  C09J 9/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J201/00 ,  H05K 3/44 A
引用特許：
審査官引用 (4件)
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