樹脂板製造用鋳型の製造方法および樹脂板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-217867
公開番号（公開出願番号）：特開平11-058401
出願日： 1997年08月12日
公開日（公表日）： 1999年03月02日
要約：

【要約】【課題】凹凸形状を破壊せずに原盤の凹凸形状を複製した樹脂スタンパの製造技術を提供する。【解決手段】記録面に形成された凹凸形状を樹脂板に転写するための樹脂板製造用鋳型の製造方法であって、(a) 凹凸形状が形成された原盤の記録面に第1樹脂層を形成する第1樹脂層形成工程と、(b) 原盤の記録面から硬化した前記第1樹脂層を剥離する第1樹脂層剥離工程と、(c) 剥離された第1樹脂層の凹凸形状が転写された記録面に第2樹脂層を形成する第2樹脂層形成工程と、(d)第1樹脂層の凹凸形状が転写された記録面から第2樹脂層を剥離することにより、原盤の凹凸形状が複写された樹脂製の鋳型を形成する第2樹脂層剥離工程と、を備える。樹脂のみを用いて原盤の凹凸形状を複写するので、原盤等の凹凸形状を破壊することがなく、製造コストを下げることができる。

請求項（抜粋）：

記録面に形成された凹凸形状を樹脂板に転写するための樹脂板製造用鋳型の製造方法であって、凹凸形状が形成された原盤の記録面に第1樹脂層を形成する第1樹脂層形成工程と、前記原盤の記録面から硬化した前記第1樹脂層を剥離することにより、前記原盤の凹凸形状が転写された樹脂製の鋳型を形成する第1樹脂層剥離工程と、を備えたことを特徴とする樹脂板製造用鋳型の製造方法。

IPC (2件)：

B29C 33/38 , G11B 7/26 511

FI (2件)：

B29C 33/38 , G11B 7/26 511

引用特許：

審査官引用 (10件)

プラスチック・スタンパーの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-261198 出願人：株式会社ニコン
光ディスク用スタンパ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-033162 出願人：株式会社日立製作所
特開平4-157637

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