特許
J-GLOBAL ID：200903008542269797

低温用鋼のサブマージアーク溶接用フラックス入りワイヤおよび溶接方法

発明者：
中澤 博志

中澤 博志 について


出願人/特許権者：
日鐵住金溶接工業株式会社

日鐵住金溶接工業株式会社 について


代理人 (2件)： 椎名 彊 ,  松本 悦一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-309881
公開番号（公開出願番号）：特開2009-131870
出願日： 2007年11月30日
公開日（公表日）： 2009年06月18日
要約：
【課題】 高速度の溶接条件においても優れた機械性能の溶接金属、ビード形状および溶接作業性が得られる低温用鋼のサブマージアーク溶接用フラックス入りワイヤおよび溶接方法を提供する。【解決手段】 鋼製外皮中にフラックスを充填した低温用鋼のサブマージアーク溶接用フラックス入りワイヤにおいて、ワイヤ全質量%で、鋼製外皮とフラックスの一方または両方の合計で、C:0.02〜0.30%、Si:0.08〜0.5%、Mn:1.2〜3.0%、Ni:0.5〜3.5%、Mo:0.03〜0.8%を含有し、かつ、フラックスに、C:0.01〜0.27%、CaF2:2〜15%を含有し、残部は鋼製外皮のFe、合金粉中のFe、鉄粉および不可避的不純物からなり、ワイヤの全水素量が50ppm以下で、前記成分中のフラックス分のフラックス充填率が10〜30%であることを特徴とする。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
鋼製外皮中にフラックスを充填した低温用鋼のサブマージアーク溶接用フラックス入りワイヤにおいて、ワイヤ全質量%で、鋼製外皮とフラックスの一方または両方の合計で、C:0.02〜0.30%、Si:0.08〜0.5%、Mn:1.2〜3.0%、Ni:0.5〜3.5%、Mo:0.03〜0.8%を含有し、かつ、フラックスに、C:0.01〜0.27%、CaF2:2〜15%を含有し、残部は鋼製外皮のFe、合金粉中のFe、鉄粉および不可避的不純物からなり、ワイヤの全水素量が50ppm以下で、前記成分中のフラックス分のフラックス充填率が10〜30%であることを特徴とする低温用鋼のサブマージアーク溶接用フラックス入りワイヤ。
IPC (3件)：
B23K 35/368 ,  B23K 35/362 ,  B23K 9/18
FI (4件)：
B23K35/368 D ,  B23K35/362 310C ,  B23K35/362 310A ,  B23K9/18 G
Fターム (24件)：
4E001AA03 ,  4E001BB05 ,  4E001CA05 ,  4E001DB03 ,  4E001DC06 ,  4E001EA05 ,  4E001EA07 ,  4E084AA02 ,  4E084AA03 ,  4E084AA04 ,  4E084AA06 ,  4E084AA07 ,  4E084AA10 ,  4E084AA11 ,  4E084AA12 ,  4E084AA20 ,  4E084CA03 ,  4E084CA10 ,  4E084CA23 ,  4E084CA26 ,  4E084CA29 ,  4E084DA17 ,  4E084EA01 ,  4E084EA04
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (7件)
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