特許
J-GLOBAL ID:200903008547771768

導電性組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 安藤 順一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-029944
公開番号(公開出願番号):特開2003-234016
出願日: 2002年02月06日
公開日(公表日): 2003年08月22日
要約:
【要約】【課題】 温度や振動等の環境変化に厳しい条件下においても接合界面での電気的信頼性が高く接合強度の大きい導電性組成物を提供する。【解決手段】 粒径0.5 〜60μm の銀粉末及び粒径0.5 〜60μm の錫粉末からなる金属粉末と分散剤とを含んでなる導電性組成物であって、前記錫粉末の粒形が球状であり、且つ、全体量に対する金属粉末の含有量が85〜93重量%であり、且つ、前記銀粉末と前記錫粉末との配合割合が重量比で75〜50:25〜50であり、且つ、前記分散剤が多価アルコール、炭化水素及びアルコールエステルから選ばれる沸点200 °C以上の単独又は混合の溶剤である導電性組成物。
請求項(抜粋):
粒径0.5 〜60μm の銀粉末及び粒径0.5 〜60μm の錫粉末からなる金属粉末と分散剤とを含んでなる導電性組成物において、錫粉末の粒形が球状であり、且つ、全体量に対する金属粉末の含有量が85〜93重量%であり、且つ、銀粉末と錫粉末との配合割合が重量比で75〜50:25〜50であり、且つ、分散剤が多価アルコール、炭化水素及びアルコールエステルから選ばれる沸点200 °C以上の単独又は混合の溶剤である導電性組成物。
IPC (8件):
H01B 1/22 ,  C08K 3/08 ,  C08K 5/01 ,  C08K 5/053 ,  C08K 5/10 ,  C08L101/00 ,  C09D 5/24 ,  C09D201/00
FI (8件):
H01B 1/22 A ,  C08K 3/08 ,  C08K 5/01 ,  C08K 5/053 ,  C08K 5/10 ,  C08L101/00 ,  C09D 5/24 ,  C09D201/00
Fターム (26件):
4J002AB011 ,  4J002CD001 ,  4J002DA076 ,  4J002DA116 ,  4J002EA007 ,  4J002EC047 ,  4J002EH007 ,  4J002FD116 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ02 ,  4J002HA08 ,  4J038BA021 ,  4J038DB001 ,  4J038HA061 ,  4J038HA066 ,  4J038JA01 ,  4J038JA20 ,  4J038JA21 ,  4J038JA53 ,  4J038KA06 ,  4J038KA20 ,  4J038NA20 ,  5G301DA03 ,  5G301DA13 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開昭52-066540
  • 導電性組成物
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-278136   出願人:福田金属箔粉工業株式会社

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