特許
J-GLOBAL ID:200903075723505955
導電性組成物
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-278136
公開番号(公開出願番号):特開2001-101925
出願日: 1999年09月30日
公開日(公表日): 2001年04月13日
要約:
【要約】【課題】 電気的信頼性に優れた導電性組成物を提供するものである。【解決手段】 最大粒径が60μm以下の銀粉とスズ粉より成る金属粉末、熱硬化型樹脂及び溶剤から成り その配合割合が重量比で銀粉:スズ粉が100:0〜80:20で金属粉:熱硬化型樹脂が100:0〜95:5である導電性組成物。
請求項(抜粋):
最大粒径が60μm以下の銀粉末とスズ粉末、熱硬化型樹脂及び溶剤から成り、Ag:Snが重量比で100:0〜80:20であること及び金属粉:熱硬化型樹脂が重量比で100:0〜95:5であることを特徴とする導電性組成物。
IPC (5件):
H01B 1/22
, C08K 3/08
, C08L101/16
, H01B 1/00
, H05K 1/09
FI (5件):
H01B 1/22 A
, C08K 3/08
, H01B 1/00 L
, H05K 1/09 A
, C08L101/00
Fターム (29件):
4E351AA01
, 4E351BB01
, 4E351BB30
, 4E351BB31
, 4E351BB49
, 4E351CC11
, 4E351DD05
, 4E351DD12
, 4E351EE02
, 4E351EE16
, 4E351EE24
, 4E351GG02
, 4E351GG06
, 4E351GG16
, 4J002AA021
, 4J002CD001
, 4J002CP031
, 4J002DA076
, 4J002DA116
, 4J002EC017
, 4J002EC037
, 4J002FD116
, 4J002GQ05
, 4J002HA05
, 5G301DA03
, 5G301DA13
, 5G301DA42
, 5G301DA57
, 5G301DD01
引用特許:
審査官引用 (3件)
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特開平3-034211
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導電ペースト
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-127099
出願人:日立化成工業株式会社
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特開昭52-066540
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