特許

J-GLOBAL ID：200903075723505955

導電性組成物

発明者： 森本 博 ,  幸松 美知夫
出願人/特許権者： 福田金属箔粉工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-278136
公開番号（公開出願番号）：特開2001-101925
出願日： 1999年09月30日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】 電気的信頼性に優れた導電性組成物を提供するものである。【解決手段】 最大粒径が60μm以下の銀粉とスズ粉より成る金属粉末、熱硬化型樹脂及び溶剤から成り その配合割合が重量比で銀粉:スズ粉が100:0〜80:20で金属粉:熱硬化型樹脂が100:0〜95:5である導電性組成物。

請求項（抜粋）：

最大粒径が60μm以下の銀粉末とスズ粉末、熱硬化型樹脂及び溶剤から成り、Ag:Snが重量比で100:0〜80:20であること及び金属粉:熱硬化型樹脂が重量比で100:0〜95:5であることを特徴とする導電性組成物。

IPC (5件)：

H01B 1/22 ,  C08K 3/08 ,  C08L101/16 ,  H01B 1/00 ,  H05K 1/09

FI (5件)：

H01B 1/22 A ,  C08K 3/08 ,  H01B 1/00 L ,  H05K 1/09 A ,  C08L101/00

Fターム (29件)：

4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB31 ,  4E351BB49 ,  4E351CC11 ,  4E351DD05 ,  4E351DD12 ,  4E351EE02 ,  4E351EE16 ,  4E351EE24 ,  4E351GG02 ,  4E351GG06 ,  4E351GG16 ,  4J002AA021 ,  4J002CD001 ,  4J002CP031 ,  4J002DA076 ,  4J002DA116 ,  4J002EC017 ,  4J002EC037 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA05 ,  5G301DA03 ,  5G301DA13 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平3-034211
  
• 導電ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-127099   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開昭52-066540
  
• 特開平3-034211
  
• 特開昭52-066540