多層膜キャパシタ構造及び方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：柳田征史 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-503681
公開番号（公開出願番号）：特表2000-514243
出願日： 1997年06月26日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：

【要約】多層膜キャパシタ構造が、モノリシック基板(12)上の下部電極層(16)、下部電極(16)上に敷かれている膜電極(18a,20,22)及び誘電体材料(18b,20b,22b)の対からなる中間層、及び中間層対の上に敷かれている膜電極(24a)及び膜誘電体(24b)の対からなる上部層を有する。この構造は、デバイスの全周縁にわたって、それぞれの電極層がその上の層の周縁の外側まで側方に広がる、メサ形状を有することが望ましい。従って、電極をいかなる組合せでも接続でき、いかなる所望の回路接続もできるように、各電極層はその突き出している縁にビアを通して接続できる上部表面を有する。望ましければ、単層キャパシタ構造をフィルタに最適化し得るように、誘電体材料に異なる周波数特性をもたせることができる。寄生容量効果を低減するために、下部電極(16)または上部電極(24a)のいずれかか、あるいはいずれも、接地し、中間層にキャパシタ接続部を設けることができる。

請求項（抜粋）：

多層キャパシタ構造において、 (a) 基板上に敷かれている下部膜電極層と、 (b) 前記下部電極上に敷かれている膜電極及び膜誘電体材料からなる少なくとも1対の中間層と、 (c) 前記中間層の最も上層の対の上に敷かれている膜電極及び膜誘電体材料からなる対の上部層を含み、 (d) 前記下部電極が前記中間層の外側まで側方に広がる接続部分を有し、前記接続部分が第1の上部表面を有し、前記第1の上部表面が回路との接続に適当な手段を含み、 (e) 前記中間層の内少なくとも1つの電極がその上方にある前記層の外側まで側方に広がる接続部分を有し、前記接続部分が第2の上部表面を有し、前記第2の上部表面が回路との接続に適当な手段を含み、 (f) 前記上部電極が第3の上部表面を有し、前記上部表面が回路との接続に適当な手段を含む、ことを特徴とするキャパシタ構造。

IPC (3件)：

H01L 27/04 , H01G 4/38 , H01L 21/822

FI (2件)：

H01L 27/04 C , H01G 4/38

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-034580
特開平4-111462
強誘電体キャパシタおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-325444 出願人：ラムトロン・インターナショナル・コーポレーション

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