特許

J-GLOBAL ID：200903008558761047

半導体パッケージ

発明者： 花輪 威 ,  高木 映児 ,  渡辺 茂 ,  若松 秀一
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-343988
公開番号（公開出願番号）：特開平9-186259
出願日： 1995年12月28日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：

【要約】【課題】 信頼性を低下させることなくアイソレーションが向上した半導体パッケージを提供する【解決手段】 半導体パッケージ25は、半導体素子を実装するためのチャンバ35を有する導電性体27、29を備え、チャンバの共振周波数が高まるようにチャンバの断面形状を凹凸のある形状に規定するための突出部37を有する。又、半導体パッケージ47は、チャンバに発生し得る電磁界をチャンバの一部分に集中的に発生させるための電磁集中器55を設けることによってチャンバの他の部分における電磁界の発生を減少させる。

請求項（抜粋）：

半導体素子を実装するためのチャンバを備えた導電性体と、該導電生体に信号を入力するための入力端子と、前記信号に変化を与えるための変化手段と、前記変化手段により変化を受けた前記信号を前記導電性体外部へ出力するための出力端子とを具備した半導体パッケージにおいて、前記半導体素子が実装される一面に水平な前記チャンバの断面形状が突出部を有することを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/00 ,  H01L 23/04 ,  H05K 9/00

FI (3件)：

H01L 23/00 C ,  H01L 23/04 D ,  H05K 9/00 Q

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-294568
  
• マイクロ波回路用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-024328   出願人：日本電信電話株式会社
• 特開平3-124050