配線基板のレーザ加工方法、配線基板のレーザ加工装置及び配線基板加工用の炭酸ガスレーザ発振器

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田澤博昭 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-059862
公開番号（公開出願番号）：特開平9-107168
出願日： 1996年03月15日
公開日（公表日）： 1997年04月22日
要約：

【要約】【課題】ガラスクロスを含む配線基板をレーザビームを用いて加工する際に、ガラスクロスの突出が発生し加工穴が粗雑となり、さらに、加熱時間が長いため加工穴壁面に炭化層が発生するといった課題があった。【解決手段】配線基板の被加工部に対しレーザビームを約10μsから約200μsの範囲のビーム照射時間でエネルギ密度を約20J/cm2 以上としてパルス的に照射し、配線基板にスルーホールやブラインドバイアホールの穴あけや溝加工、外形カット等を行う配線基板のレーザ加工方法である。

請求項（抜粋）：

レーザビームを用いて配線基板にスルーホールやブラインドバイアホールの穴あけや溝加工、外形カット等を行う配線基板のレーザ加工方法において、前記レーザビームを10μsから200μsの範囲のビーム照射時間で、エネルギ密度を20J/cm2 以上としてパルス的に前記配線基板の被加工部に照射することを特徴とする配線基板のレーザ加工方法。

IPC (3件)：

H05K 3/00 , B23K 26/00 330 , B23K 26/14

FI (3件)：

H05K 3/00 N , B23K 26/00 330 , B23K 26/14 A

引用特許：

審査官引用 (19件)

特開平3-142087
レーザによるプリント基板の穴明け加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-202779 出願人：日立精工株式会社
特開平4-313476

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