特許

J-GLOBAL ID：200903008561723911

粘接着シート

発明者： 大久保 恵介
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (6件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-189895
公開番号（公開出願番号）：特開2009-209345
出願日： 2008年07月23日
公開日（公表日）： 2009年09月17日
要約：

【課題】ダイシング工程ではダイシングテープとして作用し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優れ、ワイヤーボンディングの熱履歴後の充分な流動性を保持する粘接着シートを提供する。【解決手段】(a)熱可塑性樹脂、(b)熱硬化性成分、(c)放射線照射によって塩基とラジカルを発生する化合物、(d)放射線重合化合物を含む粘接着成分からなる粘接着層を有する粘接着シートであって、(d)成分が複素環を含まない場合は、(d)成分の単独のDSC(示差走査熱量計)の反応開始温度が230°C以上で、かつピーク温度が250°C以上であって、(d)成分が複素環を含む場合は反応開始温度が220°C以上で、かつピーク温度が240〜250°Cである、粘接着シート。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

(a)熱可塑性樹脂、(b)熱硬化性成分、(c)放射線照射によって塩基とラジカルを発生する化合物、及び(d)放射線重合化合物を含む粘接着成分から形成される粘接着層を有する粘接着シートであって、 前記(d)放射線重合化合物が複素環を含まない場合は(d)放射線重合化合物の単独のDSC(示差走査熱量計)の反応開始温度が230°C以上で、かつピーク温度が250°C以上であって、前記(d)放射線重合化合物が複素環を含む場合は(d)放射線重合化合物の単独のDSC(示差走査熱量計)の反応開始温度が220°C以上で、かつピーク温度が240〜250°Cであることを特徴とする粘接着シート。

IPC (3件)：

C09J 7/02 ,  C09J 11/06 ,  H01L 21/52

FI (3件)：

C09J7/02 Z ,  C09J11/06 ,  H01L21/52 E

Fターム (43件)：

4J004AA01 ,  4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AB01 ,  4J004AB05 ,  4J004AB06 ,  4J004CA04 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040DF061 ,  4J040DF081 ,  4J040EB052 ,  4J040EB062 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC121 ,  4J040EC161 ,  4J040EC231 ,  4J040EC261 ,  4J040FA142 ,  4J040FA172 ,  4J040HB19 ,  4J040HB38 ,  4J040HC09 ,  4J040HC23 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040KA13 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20 ,  4J040PA42 ,  5F047BA24 ,  5F047BA33 ,  5F047BA37 ,  5F047BB03

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特許第1987034号公報
  
• 粘接着テープおよびその使用方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-164828   出願人：リンテック株式会社

審査官引用 (1件)

• 粘接着シート、粘接着シートの製造方法及び半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-196668   出願人：日立化成工業株式会社