特許
J-GLOBAL ID：200903008567367076
スパークプラグおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊藤 洋二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-234547
公開番号（公開出願番号）：特開2002-050448
出願日： 2000年08月02日
公開日（公表日）： 2002年02月15日
要約：
【要約】【課題】 中心電極と接地電極の少なくとも一方を母材として、この母材に貴金属もしくはその合金よりなる火花放電用のチップをレーザ溶接により固定してなるスパークプラグにおいて、チップと母材との接合信頼性を向上させる。【解決手段】 レーザ溶接することにより形成された溶融部60は、母材としての中心電極30に最も近い列を1列目として中心電極30から離れる方向へ向かって隣接する列の間で重なるように複数列形成されており、接合面31に沿った断面を見たとき、1列目の溶融部61の断面積と、1列目の溶融部61と2列目の溶融部62との重なり部の断面積との合計が、チップ50の断面積の1.4倍以上になるようにしている。
請求項（抜粋）：
中心電極(30)及び接地電極(40)の少なくとも一方を母材とし、この母材の一面を接合面(31、43)として、この接合面に火花放電を行うための貴金属もしくはその合金よりなるチップ(50)がレーザ溶接により形成された溶融部(60)を介して固定されてなるスパークプラグにおいて、前記溶融部は、前記母材に最も近い列を1列目として前記母材から離れる方向へ向かって、隣接する列の間で重なるように複数列形成されており、前記接合面に沿った断面を見たとき、前記1列目の溶融部(61)の断面積と各列の前記溶融部(61〜63)同士の重なり部の断面積との合計が、前記チップの断面積の1.4倍以上になっていることを特徴とするスパークプラグ。
IPC (6件)：
H01T 13/20
, B23K 26/00 310
, C22C 5/04
, F02P 13/00 301
, H01T 13/39
, H01T 21/02
H01T 13/20 B
, H01T 13/20 E
, B23K 26/00 310 N
, C22C 5/04
, F02P 13/00 301 J
, H01T 13/39
, H01T 21/02
3G019KA01
, 4E068BE00
, 4E068BG02
, 4E068DA02
, 5G059DD11
, 5G059DD15
, 5G059EE11
, 5G059EE15
