特許

J-GLOBAL ID：200903008597031234

回路カード装置及びそれに使用する接地クリップ

発明者： ポール ピーター シウインスキー
出願人/特許権者： ザ ウィタカー コーポレーション
代理人 (1件)： 福山 正博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-142682
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335295
出願日： 1995年05月17日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】EMIやESDに対する保護が得られる回路カード装置及びそれに使用する接地クリップを提供する。【構成】回路板20に形成された接地コンタクトパッド30及び導電性ハウジング内壁40,50の両方に接触する接地クリップ80を導電性ハウジング40,50内に設けて構成される。また、接地クリップ80は、略平坦な基部と、その基部の両端より相互に接近するよう延びる1対の接地コンタクトパッド用インタフェースと、これら接地コンタクトパッド用インタフェースの自由端から折り返されて相互に外方に拡がる1対のハウジング用インタフェースとを具え、基部、接地コンタクトパッド用インタフェース及び弾性ハウジング用インタフェースを弾性金属板により一体に形成して構成される。

請求項（抜粋）：

導電性ハウジング内に収容された回路板を有する回路カード装置において、前記回路板に形成された接地コンタクトパッド及び前記導電性ハウジング内壁の両方に接触する接地クリップを前記導電性ハウジング内に設けたことを特徴とする回路カード装置。

IPC (3件)：

H01R 13/05 ,  H01R 9/09 ,  H01R 13/08

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-177586
  
• 半導体記憶装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-103008   出願人：富士通株式会社
• 特開平4-177586