特許
J-GLOBAL ID：200903008618923882
配線基板およびその製造方法、マルチチップモジュールおよびその製造方法並びにマルチチップモジュール実装構造体
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
小川 勝男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-147363
公開番号（公開出願番号）：特開2002-343931
出願日： 2001年05月17日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
要約：
【要約】【課題】電気特性に優れた高密度配線を有する配線基板(モジュール基板)に、電子部品をはんだ接続して搭載し、モールド樹脂で成型されたマルチチップモジュールを提供することにある。【解決手段】本発明は、上記目的を達成するために、グランドの役割を果たす部分にスパッタ成膜したCr(バリア膜)/Cu(導体膜)/Cr(バリア膜)から成る配線を用い、信号が通りかつ、はんだと接合する配線をスパッタ成膜したCr/Cuの上に、電気銅めっき膜、電気ニッケルめっき膜から成る配線を形成することで、電気特性に優れた配線を形成することが可能となる。
請求項（抜粋）：
裏面に設けられた第1のはんだ拡散防止パッド群の各々に接続される第1の開口群を有する第1の絶縁層と、該第1の絶縁層の表面側に設けられ、前記第1の開口群を通して前記第1のはんだ拡散防止パッドに接続される主としてグランド配線を構成するスパッタ膜から成る第1のバリア層で挟まれた第1の導体層と、前記第1の絶縁層および前記第1のバリア層の表面側に設けられ、前記第1の開口群の各々と前記第1の導体層を介して接続される第2の開口群を有する第2の絶縁層と、該第2の絶縁層の表面側にスパッタ膜から成る第2のバリア層を挟んで設けられ、前記第2および第1の開口群を通して前記はんだ拡散防止パッドに接続される主として信号配線を構成する電気めっき膜から成る第2の導体層と、最上層に設けられ、前記第2の導体層に接続される第2のはんだ拡散防止パッド群とを備えたことを特徴とする配線基板。
IPC (6件)：
H01L 25/065
, H01L 23/12 501
, H01L 23/52
, H01L 23/522
, H01L 25/07
, H01L 25/18
H01L 23/12 501 B
, H01L 25/08 Z
, H01L 23/52 B
, H01L 23/52 D
