ペースト塗布方法及び装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：塩川修治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-214769
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031171
出願日： 1998年07月15日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】基板上の塗布領域にペーストを均一に塗布し、電子部品のボンディング時におけるペーストの異常なはみ出しを防止すること。【解決手段】ペースト塗布方法において、基板1に対する塗布ノズル18の相対移動速度の増減に応じて該塗布ノズル18からのペーストの吐出量を増減するもの。

請求項（抜粋）：

塗布ノズルと基板とを該基板上の塗布領域に沿って相対移動させ、塗布ノズルが吐出するペーストを該塗布領域に塗布するペースト塗布方法において、前記塗布ノズルの相対移動速度の増減に応じて該塗布ノズルからのペーストの吐出量を増減することを特徴とするペースト塗布方法。

IPC (3件)：

H01L 21/52 , B23K 3/06 , H05K 3/34 505

FI (3件)：

H01L 21/52 G , B23K 3/06 E , H05K 3/34 505 B

Fターム (12件)：

5E319BB05 , 5E319CD27 , 5E319CD51 , 5F047BB11 , 5F047BB13 , 5F047FA21 , 5F047FA22 , 5F047FA31 , 5F047FA44 , 5F047FA71 , 5F047FA73 , 5F047FA77

引用特許：

審査官引用 (4件)

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