マルチチップモジュール

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：深見久郎 , 森田俊雄 , 仲村義平 , 堀井豊 , 野田久登 , 酒井將行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-357742
公開番号（公開出願番号）：特開2007-165459
出願日： 2005年12月12日
公開日（公表日）： 2007年06月28日
要約：

【課題】インダクタ間結合の透過特性が特定の周波数において小さくなるのを防止し、もってチップ間の通信品質を向上させることのできるマルチチップモジュールを提供する。【解決手段】第1のインダクタ3は、第1のチップ100の誘電体層2に形成される。第2のインダクタ6は、第2のチップ200の誘電体層5に形成される。金属面7は、第1のインダクタ3が形成される面と、第2のインダクタ6が形成される面に挟まれた面に形成され、かつグランド8に接続される。金属面7は、第1のインダクタ3の金属部分と、第2のインダクタ6の金属部分とが、第1のチップ100と第2のチップ200とが積層される方向から見たときに重なり合う部分を少なくとも含むように配置される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1のチップと第2のチップとが積層され、前記第1のチップと前記第2のチップとのデータ伝送をインダクタ間の電磁結合を用いて無線で行なうマルチチップモジュールであって、前記第1のチップの誘電体層中に形成された第1のスパイラルインダクタと、前記第2のチップの誘電体層中に形成された第2のスパイラルインダクタと、前記第1のスパイラルインダクタと、前記第2のスパイラルインダクタとの間に設置された第1の接地導体とを備え、前記第1の接地導体は、前記第1のスパイラルインダクタと前記第2のスパイラルインダクタとが前記第1のチップと前記第2のチップとが積層される方向から見たときに重なり合う部分を少なくとも含むように配置される、マルチチップモジュール。

IPC (3件)：

H01L 25/18 , H01L 25/07 , H01L 25/065

FI (1件)：

H01L25/08 Z

引用特許：

出願人引用 (1件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-010053 出願人：岩田穆

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