特許

J-GLOBAL ID：200903008648055656

液晶表示装置

発明者： 津田 裕介 ,  中村 恒夫 ,  赤井 敏男 ,  木島 隆一
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-156503
公開番号（公開出願番号）：特開平11-002820
出願日： 1997年06月13日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：

【要約】【課題】 基板に配向膜を形成する際に印刷用の版の使用や不要配向膜の除去を必要としない。【解決手段】 液晶11を封止するTFT基板1と対向基板3の全面に配向膜2,5を形成する。TFT基板1と対向基板3とは、互いに配向膜2,5側を対向させて、配向膜2,5の硬度よりも高い硬度を呈して周囲に突起を有する導電性スペーサ6を介して積層されている。そして、上記積層工程の際の加圧によって、導電性スペーサ6は両配向膜2,5を突き破って、TFT基板1上の外部接続端子10と対向基板上3の透明電極4とを接続する。こうして、TFT基板1および対向基板3の全面に配向膜2,5を形成し、且つ、上記電極と端子間の電気的接続を得る。その結果、配向膜形成時に印刷用の版やマスクを必要とはせず生産性が向上する。また、版やマスクの設計マージンが無くなり、表示エリアが拡大する。

請求項（抜粋）：

液晶表示用の電極および複数組の外部接続端子が形成された主基板と、上記主基板上の電極および外部接続端子を覆って、上記主基板の全面に形成された配向膜と、液晶表示用の電極が形成されると共に、上記電極側を上記主基板に対向させて配置された対向基板と、上記対向基板上の電極を覆って、上記対向基板の全面に形成された配向膜と、上記両基板間に配置されると共に、上記両配向膜の硬度より高い硬度を有し、上記両配向膜を突き破って上記対向基板の電極と上記主基板の何れか1組の外部接続端子とを電気的に導通させる導通部材を備えたことを特徴とする液晶表示装置。

IPC (4件)：

G02F 1/1339 500 ,  G02F 1/1337 ,  G02F 1/1345 ,  G02F 1/136 500

FI (4件)：

G02F 1/1339 500 ,  G02F 1/1337 ,  G02F 1/1345 ,  G02F 1/136 500

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-160418
  
• 液晶パネル及び表示装置製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-023154   出願人：ソニー株式会社
• 特開平4-030542