特許

J-GLOBAL ID：200903008656323376

セラミック多層回路基板用導電ペースト

発明者： 末広 雅利 ,  中山 豊 ,  小倉 晋一
出願人/特許権者： 第一工業製薬株式会社 ,  同和鉱業株式会社
代理人 (1件)： 角田 嘉宏 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-331373
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163487
出願日： 1997年12月02日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：

【要約】【課題】 セラミックグリーンシートと同時に焼成しても反りが非常に少ない導体回路を形成できるセラミック多層回路基板用導電ペーストを提供すること。【解決手段】 アトマイズ法により製造した平均粒径が3〜10μmであって且つ最大粒径が40μm以下であるAg粉末が50重量%以上である導電性粉末を主成分としている。Ag粉末以外の導電性粉末として、Pd、Pt、Au、NiまたはCuより選ばれる1種以上の金属の粉末を併用することもできる。

請求項（抜粋）：

アトマイズ法により製造した平均粒径が3〜10μmであって且つ最大粒径が40μm以下であるAg粉末が50重量%以上である導電性粉末を主成分とするセラミック多層回路基板用導電ペースト。

IPC (2件)：

H05K 1/09 ,  H01B 1/16

FI (2件)：

H05K 1/09 A ,  H01B 1/16 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ペースト及びその用途
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-132184   出願人：電気化学工業株式会社
• 特開昭57-070243
  
• 電極材料の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-275337   出願人：株式会社明電舎