ウエハのダイシングテープへの転写方法とその装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：和田昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-244879
公開番号（公開出願番号）：特開2004-087660
出願日： 2002年08月26日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：

【課題】ダイシングテープへウエハを転写する際、ダイシングテープとウエハの接着面間に気泡や皺が入らないと共に、ウエハのダイシングテープへの転写時に支持基板とダイシングテープが接着するようなことがなく、しかも、薄膜化されたウエハのハンドリングやダイシング時及び経時的なウエハの割れや欠け、変形の発生がないウエハのダイシングテープへの転写方法を提供する。【解決手段】パターン形成面を両面粘着テープ2で支持部材3に貼着されたウエハ1を、吸着テーブル48上にウエハ1を上にして吸着支持すると共に、上記ウエハ1に対して両面粘着テープ2の粘着力を低下させる処理を施し、ダイシングテープ4を貼り付けたダイシングフレーム5を上記ウエハ1上に供給し、ダイシングテープ4とウエハ1を真空下で貼り付け、この貼り付け後に両面粘着テープ2とウエハ1を剥離してダイシングテープ4にウエハ1を転写する。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

パターン形成面を両面粘着テープで支持部材に貼着されたウエハを、テーブル上にウエハを上にして吸着支持すると共に、上記ウエハに対して両面粘着テープの粘着力を低下させる処理を施し、ダイシングテープを貼り付けたダイシングフレームを上記ウエハ上に供給し、ダイシングフレームをフレーム台で支持した状態で、ダイシングテープとウエハを真空下で貼り付け、この貼り付け後に両面粘着テープとウエハを剥離してダイシングテープにウエハを転写することを特徴とするウエハのダイシングテープ転写方法。

IPC (1件)：

H01L21/301

FI (1件)：

H01L21/78 M

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平4-280446
シート貼付方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-143915 出願人：株式会社村田製作所
半導体ウエハの加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-260924 出願人：日東電工株式会社

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