特許
J-GLOBAL ID：200903051507748014

半導体ウエハの加工方法

発明者：
山本 雅之

山本 雅之 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 崇生 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-260924
公開番号（公開出願番号）：特開2002-075937
出願日： 2000年08月30日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：
【要約】【課題】 保護テープを用いた半導体ウエハの薄型加工工程における破損や反りの発生を抑制することができ、また次工程への移送処理が可能となるように、半導体ウエハを薄型加工しうる方法を提供すること。【解決手段】 パターンが形成された半導体ウエハ表面に、両面粘着シートで支持ウエハを貼付ける工程と、前記支持ウエハを固定した状態の半導体ウエハの裏面に薄型加工を施す工程とを含むことを特徴とする半導体ウエハの加工方法。
請求項（抜粋）：
パターンが形成された半導体ウエハ表面に、両面粘着シートで支持ウエハを貼付ける工程と、前記支持ウエハを固定した状態の半導体ウエハの裏面に薄型加工を施す工程とを含むことを特徴とする半導体ウエハの加工方法。
IPC (3件)：
H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 631 ,  B24B 37/04
FI (3件)：
H01L 21/304 622 J ,  H01L 21/304 631 ,  B24B 37/04 J
Fターム (7件)：
3C058AA07 ,  3C058AB03 ,  3C058AB04 ,  3C058AB08 ,  3C058CB03 ,  3C058CB04 ,  3C058DA17
引用特許：
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM