半導体ウェーハ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-236714
公開番号（公開出願番号）：特開平6-084734
出願日： 1992年09月04日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：

【要約】【目的】半導体ウェーハの認識に用いるレーザー印字によるウェーハ材の溶融飛散物による半導体装置の破壌防止、およびウェーハ裏面への印字の際の平面度悪化防止する。【構成】半導体ウェーハ2の裏面(半導体装置を形成しない面)にくぼみ1を形成し、その領域をレーザー印字領域とする。

請求項（抜粋）：