特許

J-GLOBAL ID：200903008681042721

リードフレーム固定用接着基材

発明者： 児玉 洋一 ,  丸山 浩
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-046650
公開番号（公開出願番号）：特開2004-259789
出願日： 2003年02月25日
公開日（公表日）： 2004年09月16日
要約：

【課題】優れた低温接着性と優れた耐熱性を併せ持ち、260°Cにおいても十分な膨れや剥離等の問題を発生しない、接着剤層と金属箔とからなるリードフレーム固定用接着基材を提供すること。【解決手段】金属箔と接着剤層とからなるリードフレーム固定用接着基材において、接着剤層が、ポリイミド樹脂100重量部及び、式(1)【化1】で表されるエポキシ化合物1〜100重量部を含有する樹脂組成物からなることを特徴とするリードフレーム固定用接着基材。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

金属箔と接着剤層とからなるリードフレーム固定用接着基材において、接着剤層が、ポリイミド樹脂100重量部及び、式(1)

IPC (4件)：

H01L23/50 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08

FI (4件)：

H01L23/50 Y ,  C09J7/02 Z ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 Z

Fターム (19件)：

4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AB01 ,  4J004CA08 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EC021 ,  4J040EC051 ,  4J040EH031 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040MA02 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5F067CC07

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 接着剤付き銅基材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-189169   出願人：三井東圧化学株式会社
• フィルム状積層部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-202514   出願人：鐘淵化学工業株式会社