特許

J-GLOBAL ID：200903091845458830

接着剤付き銅基材

発明者： 北原 幹夫 ,  森 峰寛 ,  木場 繁夫
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-189169
公開番号（公開出願番号）：特開平10-034819
出願日： 1996年07月18日
公開日（公表日）： 1998年02月10日
要約：

【要約】【課題】 基材とモールド樹脂との接着性を向上し、信頼性の優れた半導体装置を提供する。【解決手段】 銅箔に絶縁層となる第一のポリイミド樹脂とこれに接し接着剤として機能する第二のポリイミド層を形成してなる接着剤付き銅基材において、第一のポリイミド樹脂の熱膨張係数が10ppm/°C以上、35ppm/°C以下で、第二のポリイミド樹脂層の厚みが、第一のポリイミド樹脂層の厚みより薄く、3μm以上とする。【効果】 モールド樹脂との界面において熱による応力の発生を低減することで、モールド樹脂との優れた接着信頼性が得られた。

請求項（抜粋）：

銅箔の粗化面に400°C以下の温度で熱溶融しない第一のポリイミド樹脂、さらに第一のポリイミド樹脂に接して400°C以下の温度で熱溶融可能な第二のポリイミド樹脂を形成してなる接着剤付き銅基材において、第一のポリイミド樹脂の熱膨張係数が10ppm/°C以上、35ppm/°C以下であるポリイミド樹脂であり、なおかつ第二のポリイミド樹脂層の厚みの範囲が、第一のポリイミド樹脂層の厚みより薄い厚みから3μmの範囲であることを特徴とする接着剤付き銅基材。

IPC (3件)：

B32B 15/08 ,  B32B 7/10 ,  B32B 15/20

FI (4件)：

B32B 15/08 R ,  B32B 15/08 J ,  B32B 7/10 ,  B32B 15/20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 複合リードフレーム用接着基材及びそれを用いた複合リードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-320362   出願人：三井東圧化学株式会社
• フレキシブルプリント基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-124174   出願人：日東電工株式会社