特許

J-GLOBAL ID：200903008717206866

電子部品用接着テープ

発明者： 岡 修 ,  栃平 順 ,  駒形 文規
出願人/特許権者： 株式会社巴川製紙所
代理人 (1件)： 渡部 剛 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-180515
公開番号（公開出願番号）：特開2000-008020
出願日： 1998年06月26日
公開日（公表日）： 2000年01月11日
要約：

【要約】【課題】充分な耐熱性及び接着性を有しており、仮圧着が可能であって、作業性に優れている電子部品用接着テープを提供する。【解決手段】金属板、接着層A、接着層B及び接着層Cを順次積層してなる電子部品用接着テープであって、接着層Aが下記式(1a)の構造単位100〜20モル%と、下記式(1b)の構造単位0〜80モル%からなるポリイミドを含有し、接着層Bが下記式(1a)の構造単位100〜40モル%と、下記式(2)の構造単位0〜60モル%からなるポリイミドを含有し、接着層Cが下記式(3a)の構造単位90〜40モル%と、下記式(3b)の構造単位10〜60モル%からなるポリイミドを含有し、ガラス転移温度が接着層A>接着層B>接着層Cの関係を有する。【化1】(式中、Arは芳香環を有する二価の基を示す。Rは炭素数1〜10のアルキレン基または-CH2 OC6 H4 -を示し、nは1〜20の整数を意味し、Xはジフェニルスルホン構造、ビフェニル構造を有する四価の芳香族基を示す。)

請求項（抜粋）：

金属板の少なくとも一面に接着層A、接着層B及び接着層Cを順次積層してなる電子部品用接着テープにおいて、これら接着層がポリイミドにより形成され、且つ、金属板に接する接着層Aのガラス転移温度が接着層Bのガラス転移温度より高く、接着層Bのガラス転移温度が接着層Cのガラス転移温度より高いことを特徴とする電子部品用接着テープ。

IPC (2件)：

C09J179/08 ,  C09J 7/00

FI (2件)：

C09J179/08 ,  C09J 7/00

Fターム (22件)：

4J004AA16 ,  4J004AB01 ,  4J004AB05 ,  4J004CA08 ,  4J004CB03 ,  4J004CC03 ,  4J004DA02 ,  4J004DA03 ,  4J004DB03 ,  4J004FA05 ,  4J040DC092 ,  4J040EH031 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040HA136 ,  4J040HA196 ,  4J040HA306 ,  4J040JA07 ,  4J040KA42 ,  4J040LA02 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子部品用接着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-212442   出願人：株式会社巴川製紙所