特許
J-GLOBAL ID：200903006379922060
電子部品用接着テープ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-212442
公開番号（公開出願番号）：特開平11-035902
出願日： 1997年07月23日
公開日（公表日）： 1999年02月09日
要約：
【要約】【目的】比較的低温で接着できるとともに、接着層間剥離等がなく、充分な耐熱性および信頼性を有する電子部品用接着テープを提供する。【構成】少なくとも金属板、接着層Aおよび接着層Bを順次積層してなる電子部品用接着テープにおいて、接着層Aが下記式(1a)で示される構造単位を100〜20モル%と、下記式(1b)で示される構造単位を0〜80モル%からなるポリイミドを含有してなり、接着層Bが下記式(1a)で示される構造単位を100〜40モル%と、下記式(2)で示される構造単位を0〜60モル%からなるポリイミドを含有してなり、該接着層が互いに異なるガラス転移温度を有することを特徴とする電子部品用接着テープ。【化1】(式中、Arは芳香環を有する特定の構造から選ばれる二価の基を示す。)【化2】(式中、Rは炭素数1〜10のアルキレン基またはメチレン基がSiに結合している-CH2OC6H4-を示し、nは1〜20の整数を意味する。)
請求項（抜粋）：
少なくとも金属板、接着層Aおよび接着層Bを順次積層してなる電子部品用接着テープにおいて、接着層Aが下記式(1a)で表される構造単位の少なくとも1種を100〜20モル%と、下記式(1b)で表される構造単位の少なくとも1種を0〜80モル%とからなる1つ以上のポリイミドを含有してなり、接着層Bが下記式(1a)で表される構造単位の少なくとも1種を100〜40モル%と、下記式(2)で表される構造単位の少なくとも1種を0〜60モル%とからなる1つ以上のポリイミドを含有してなり、該接着層が互いに異なるガラス転移温度を有することを特徴とする電子部品用接着テープ。【化1】(1a)(1b)(式中、Arは芳香環を有する下記“化2”の構造から選ばれる二価の基を示す。)【化2】(式中R1、R2、R3およびR4は、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基またはアルコキシ基を示す。但し、これら全ての基が同時に水素原子であることはない。)【化3】(2)(式中、Rは炭素数1〜10のアルキレン基またはメチレン基がSiに結合している-CH2OC6H4-を示し、nは1〜20の整数を意味する。)
IPC (5件)：
C09J 7/02
, C09J179/08
, H01L 21/52
, H01L 21/60 311
, C08G 73/10
C09J 7/02 Z
, C09J179/08 Z
, H01L 21/52 E
, H01L 21/60 311 W
, C08G 73/10
出願人引用 (30件)
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審査官引用 (8件)
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