特許
J-GLOBAL ID:200903008718826345
感光性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (5件):
小栗 昌平
, 本多 弘徳
, 市川 利光
, 高松 猛
, 矢澤 清純
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-020714
公開番号(公開出願番号):特開2007-199606
出願日: 2006年01月30日
公開日(公表日): 2007年08月09日
要約:
【課題】耐熱性を有するレリーフ構造体を製造可能であり、高い感度を有するとともに、密着性の向上とともに、現像残渣の発生が抑制された感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】側鎖及び/又は末端に特定のアルコキシシラン基を有するポリベンゾオキサゾール前駆体及び感光剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法。【選択図】なし
請求項(抜粋):
側鎖及び/又は末端に下記構造Aを有するポリベンゾオキサゾール前駆体(A1)及び感光剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物。
IPC (4件):
G03F 7/023
, G03F 7/075
, C08G 73/22
, H01L 21/027
FI (4件):
G03F7/023
, G03F7/075 511
, C08G73/22
, H01L21/30 502R
Fターム (72件):
2H025AA01
, 2H025AA04
, 2H025AA10
, 2H025AA13
, 2H025AA14
, 2H025AA20
, 2H025AB16
, 2H025AC01
, 2H025AD03
, 2H025BE01
, 2H025CB26
, 2H025CB33
, 2H025CB34
, 2H025CB41
, 2H025CB43
, 2H025FA17
, 4J043PA02
, 4J043PB14
, 4J043PB19
, 4J043PC065
, 4J043PC165
, 4J043PC195
, 4J043QB31
, 4J043RA52
, 4J043SA06
, 4J043SA31
, 4J043SA46
, 4J043SA47
, 4J043SA54
, 4J043SA71
, 4J043SA77
, 4J043SA85
, 4J043SB02
, 4J043TA27
, 4J043TA70
, 4J043TA71
, 4J043TB02
, 4J043UA041
, 4J043UA042
, 4J043UA121
, 4J043UA122
, 4J043UA131
, 4J043UA132
, 4J043UA231
, 4J043UA261
, 4J043UA331
, 4J043UA361
, 4J043UA381
, 4J043UA621
, 4J043UB011
, 4J043UB012
, 4J043UB061
, 4J043UB062
, 4J043UB121
, 4J043UB122
, 4J043UB281
, 4J043UB282
, 4J043UB301
, 4J043UB302
, 4J043VA021
, 4J043VA022
, 4J043VA031
, 4J043VA052
, 4J043VA061
, 4J043VA062
, 4J043VA092
, 4J043VA101
, 4J043XA04
, 4J043XA19
, 4J043YB24
, 4J043YB40
, 4J043ZB22
引用特許:
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