層間誘電体および事前塗布ダイ取り付け用接着性材料

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：伊藤克博 , 小野暁子
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-514137
公開番号（公開出願番号）：特表2005-532678
出願日： 2003年06月17日
公開日（公表日）： 2005年10月27日
要約：

【課題】層間誘電材料および事前塗布されるダイ取り付け用接着性材料に関する。【解決手段】 (a)第1の表面と第2の表面を有し、第1の表面がその上に所定のパターン状に配置された電気接点を有しているチップ・ダイ、および (b)前記チップ・ダイの第2の表面上またはその一部に配置されたBステージ状態のダイ取り付け用接着性材料であって、Bステージ化する前に、 (i)マレイミド-、イタコンイミド-またはナジイミド-含有化合物の1種または2種以上を熱可塑性エラストマーと共に液状で含有するダイ取り付け用接着性材料を有する製品。

請求項（抜粋）：

(a)第1の表面と第2の表面を有し、第1の表面がその上に所定のパターン状に配置された電気接点を有しているチップ・ダイ、および (b)前記チップ・ダイの第2の表面上またはその一部に配置されたBステージ状態のダイ取り付け用接着性材料であって、Bステージ化する前に、 (i)マレイミド-、イタコンイミド-またはナジイミド-含有化合物の1種または2種以上を熱可塑性エラストマーと共に液状で含有するダイ取り付け用接着性材料を有する製品。

IPC (7件)：

H01L21/52 , C09J11/06 , C09J135/00 , C09J153/00 , C09J163/00 , C09J181/04 , H01L21/768

FI (7件)：

H01L21/52 E , C09J11/06 , C09J135/00 , C09J153/00 , C09J163/00 , C09J181/04 , H01L21/90 S

Fターム (23件)：

4J040DH021 , 4J040DH022 , 4J040DM011 , 4J040DM012 , 4J040EC002 , 4J040FA062 , 4J040FA172 , 4J040HA206 , 4J040KA12 , 4J040KA13 , 4J040KA16 , 4J040KA42 , 4J040MA04 , 4J040NA19 , 5F033HH11 , 5F033KK01 , 5F033RR21 , 5F033SS21 , 5F047BA21 , 5F047BB03 , 5F047BB13 , 5F047BB16 , 5F047BB19

引用特許：

審査官引用 (4件)

接着テープ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-165711 出願人：株式会社巴川製紙所
特開平2-248064
特開平2-248064

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