特許
J-GLOBAL ID：200903008759653757

放熱配線基板とその製造方法並びにこれを用いた発光モジュール

発明者：
三好 敬之

三好 敬之 について

, 
田中 慎也

田中 慎也 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-325183
公開番号（公開出願番号）：特開2008-140954
出願日： 2006年12月01日
公開日（公表日）： 2008年06月19日
要約：
【課題】モールド樹脂の漏れを抑えるため、絶縁樹脂層の外縁表面の凹凸を低減する。【解決手段】上記目的を達成するため本発明は、放熱板10と、この放熱板10の上方に形成された絶縁樹脂層11と、この絶縁樹脂層11の上方に、それぞれの表面が露出するように埋め込まれた、配線パターン12およびこの配線パターン12近傍に配置された導体パターン13とを備え、この導体パターン13は、絶縁樹脂層11の外縁部に配置されるとともに、この導体パターン13とその近傍の配線パターン12との間には、この導体パターン13の一部を除去して形成した溝14が設けられたものとした。これにより本発明は、モールド加工時の金型と絶縁樹脂層11との隙間が出来にくくなり、その結果モールド樹脂の漏れを抑えることができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
放熱板と、 この放熱板の上方に形成された絶縁樹脂層と、 この絶縁樹脂層の上方に、それぞれの表面が露出するように埋め込まれた、配線パターンおよびこの配線パターン近傍に配置された導体パターンとを備え、 この導体パターンは、 前記絶縁樹脂層の外縁部に配置されるとともに、 この導体パターンとその近傍の配線パターンとの間には、この導体パターンの一部を除去して形成した溝が設けられた放熱配線基板。
IPC (5件)：
H05K 1/02 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/22 ,  H05K 3/20 ,  H05K 1/18
FI (7件)：
H05K1/02 C ,  H05K1/02 F ,  H05K3/00 W ,  H05K3/22 B ,  H05K3/20 A ,  H05K1/18 S ,  H05K1/18 J
Fターム (14件)：
5E336AA04 ,  5E336CC31 ,  5E336CC57 ,  5E336GG30 ,  5E338AA02 ,  5E338BB19 ,  5E338EE60 ,  5E343AA36 ,  5E343BB02 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343DD56 ,  5E343DD57 ,  5E343GG20
引用特許：
出願人引用 (1件)

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