特許
J-GLOBAL ID：200903062582094595
熱伝導性基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-082436
公開番号（公開出願番号）：特開2003-297987
出願日： 2002年03月29日
公開日（公表日）： 2003年10月17日
要約：
【要約】【課題】 回路形成用導体を確実に位置決めすることができる熱伝導性基板の製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】 半硬化あるいは部分硬化状態で可撓性を有するシート形状の熱硬化樹脂組成物と、回路形成用導体を積層した後、金型内で加熱・加圧することにより、回路形成用導体とシート形状の熱硬化樹脂組成物を一体化する方法において、回路形成用導体2を、真空吸着によって金型に固定した後に浮島6の繋ぎ桟5を打ち抜き、そのまま真空吸着によって浮島6を位置決めした状態で成形を行うか、あるいは繋ぎ桟5がついた状態で成形後繋ぎ桟5を除去する。
請求項（抜粋）：
半硬化あるいは部分硬化状態で可撓性を有するシート形状の熱硬化樹脂組成物と、回路形成用導体を積層した後、金型内で加熱・加圧することにより、回路形成用導体とシート形状の熱硬化樹脂組成物を一体化する方法において、前記回路形成用導体に有した位置保持のための繋ぎ桟を、前記熱硬化樹脂組成物を硬化した後に除去し、独立した回路形成用導体を形成する熱伝導性基板の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 23/36
, H05K 3/00
, H05K 3/20
, H05K 3/22
H05K 3/00 N
, H05K 3/20 Z
, H05K 3/22 E
, H01L 23/36 C
5E343AA02
, 5E343AA16
, 5E343BB02
, 5E343BB16
, 5E343BB24
, 5E343BB33
, 5E343BB34
, 5E343BB44
, 5E343BB54
, 5E343BB66
, 5E343BB71
, 5E343DD52
, 5E343DD75
, 5E343DD76
, 5E343EE43
, 5E343EE58
, 5E343ER11
, 5E343ER45
, 5E343ER50
, 5E343ER55
, 5E343GG08
, 5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BB01
, 5F036BB08
, 5F036BD01
