特許
J-GLOBAL ID：200903008774002738
電子部品実装方法及びその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-350293
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186795
出願日： 1997年12月19日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：
【要約】【課題】 基幹構成要素が熱膨張により位置ずれするオフセット量を求め、実装データのオフセット補正を実装動作を停止させることなく行い得るようにした電子部品実装方法及びその装置を提供する。【解決手段】 実装精度にかかわる基幹構成要素毎に、その温度に対応するオフセット量のデータをデータ記憶部12に蓄積しておき、回路基板に対する実装を開始する前に基幹構成要素の温度を温度計測部2により計測し、計測された温度をデータ記憶部12に蓄積されたデータに参照して温度に対応するオフセット量を求める。制御部1は求められたオフセット量により実装プログラムのデータを補正した後、実装動作を開始させる。
請求項（抜粋）：
実装プログラムに基づく制御により回路基板の所定位置に所定の電子部品を実装する電子部品実装方法において、電子部品実装機の実装精度にかかわる基幹構成要素が温度上昇による熱膨張により設定位置から位置ずれしたオフセット量と温度との関係を示す温度-オフセット量関係データを基幹構成要素毎に求めておき、基幹構成要素の温度を計測して、この温度を前記温度-オフセット量関係データに参照してオフセット量を求め、求められたオフセット量により前記実装プログラムのデータを補正した後、電子部品実装の動作を開始することを特徴とする電子部品実装方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 13/04 M
, G05B 19/18 K
