特許

J-GLOBAL ID：200903008775908080

高速原子線を用いた加工方法及び加工装置

発明者： 畠山 雅規 ,  高東 智佳子
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-216705
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045639
出願日： 1995年08月02日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：

【要約】【課題】 多様な形状の被加工物の任意の面・場所に超微細な加工を行うことができる加工方法及び加工装置を提供する。【解決手段】 被加工物Wの表面に電子線12もしくは収束イオンビームを部分的に照射し、被加工物Wの表面上に部分的な成膜を行うパターン成膜工程と、このパターン成膜工程の後に、この被加工物Wの表面上に高速原子線13を照射し、被加工物Wの非成膜部分の表面の除去を行うパターン加工工程とを有する。

請求項（抜粋）：

被加工物の表面に電子線もしくは収束イオンビームを部分的に照射し、当該被加工物の表面上に部分的な成膜を行うパターン成膜工程と、このパターン成膜工程の後に、この被加工物の表面上に高速原子線を照射し、被加工物の非成膜部分の表面の除去を行うパターン加工工程とを有することを特徴とする高速原子線を用いる加工方法。

IPC (7件)：

H01L 21/302 ,  B23K 15/00 502 ,  B23K 15/00 508 ,  B23K 17/00 ,  C23F 4/00 ,  G21K 1/00 ,  H05H 3/02

FI (7件)：

H01L 21/302 Z ,  B23K 15/00 502 ,  B23K 15/00 508 ,  B23K 17/00 ,  C23F 4/00 C ,  G21K 1/00 A ,  H05H 3/02

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 微細加工方法および微細加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-293333   出願人：日本電気株式会社
• 特開平1-107445
  
• 特開平3-036285
  
• 特開昭62-130287