特許
J-GLOBAL ID：200903008790989402

携帯機器用カメラ

発明者：
秋元 一夫

秋元 一夫 について

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櫻井 基晴

櫻井 基晴 について

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仁尾 順一

仁尾 順一 について


出願人/特許権者：
セイコープレシジョン株式会社

セイコープレシジョン株式会社 について


代理人 (1件)： 松田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-182204
公開番号（公開出願番号）：特開2002-374436
出願日： 2001年06月15日
公開日（公表日）： 2002年12月26日
要約：
【要約】【課題】 カメラ用回路基板と光学機器ユニットとを接着する接着剤を一定の量だけ塗布することを容易にし、接着強度を十分に得ながら意図しない位置に接着剤がはみ出すことを防止する。【解決手段】 携帯機器用回路基板5に、撮像素子2が接続してあるカメラ用回路基板1を接続する。カメラ用回路基板1に光学機器ユニット3を搭載する。撮像素子2はカメラ用回路基板1の外周部に形成した接続端子部11にワイヤ2bでワイヤボンディングする。光学機器ユニット3は筒状部33eを有し、この筒状部の端面でカメラ用回路基板1に当接し、接着剤36で接着する。端面の内周角部に接着剤充填用の溝部33gを設け、接着剤36を溝部33g内に充填して接着する。溝部33gを形成しない場合には、筒状部の内周面からその内側に向かって塗布し、ワイヤ2bと接続端子部11との接続部に至るようにする。また端面の外周角部に接着剤充填用の溝部を形成してもよい。
請求項（抜粋）：
携帯機器用回路基板に、撮像素子を接続してあるカメラ用回路基板が接続されており、前記カメラ用回路基板には、前記撮像素子に被写体を撮像可能な位置に光学機器ユニットが搭載されており、前記撮像素子は前記カメラ用回路基板の外周部に形成してある接続端子部にワイヤボンディングされており、前記光学機器ユニットは、筒状部を有し、当該筒状部の端面で前記カメラ用回路基板に当接し、接着剤を用いて前記カメラ用回路基板に接着されるものであり、前記接着剤は、前記筒状部の内周面からその内側に向かって塗布され、前記ワイヤボンディングされたワイヤと前記接続端子部との接続部に至っていることを特徴とする携帯機器用カメラ。
IPC (3件)：
H04N 5/225 ,  G03B 17/02 ,  H04N 5/335
FI (3件)：
H04N 5/225 D ,  G03B 17/02 ,  H04N 5/335 V
Fターム (13件)：
2H100BB11 ,  5C022AA12 ,  5C022AC42 ,  5C022AC54 ,  5C022AC70 ,  5C022AC78 ,  5C024AX01 ,  5C024BX07 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024CY49 ,  5C024EX22 ,  5C024EX25
引用特許：
審査官引用 (4件)
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