特許
J-GLOBAL ID：200903098853023588
固体撮像装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-340429
公開番号（公開出願番号）：特開平11-177074
出願日： 1997年12月10日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：
【要約】【課題】固体撮像装置の外表面にバリが形成されて外観不良が発生する。【解決手段】上面に固体撮像素子3を収容するための凹部1aを有し、荷重たわみ温度が200°C以上の熱可塑性樹脂から成り、射出成形で形成された基体1と、前記凹部1aの内側から外側にかけて導出された複数個のリード端子4と、前記基体1の凹部1a内に収容された固体撮像素子3と、前記基体1の上面に封止材7を介して接合され、前記凹部1aを塞ぐ透光性ガラスから成る蓋体2とから成り、前記封止材7は弾性率が5GPa以下の有機樹脂で形成されており、かつ前記凹部1a内のリード端子4が導出する領域に防湿材6が配設されている。
請求項（抜粋）：
上面に固体撮像素子を収容するための凹部を有し、荷重たわみ温度が200°C以上の熱可塑性樹脂から成り、射出成形で形成された基体と、前記凹部の内側から外側にかけて導出された複数個のリード端子と、前記基体の凹部内に収容された固体撮像素子と、前記基体の上面に封止材を介して接合され、前記凹部を塞ぐ透光性ガラスから成る蓋体とから成り、前記封止材は弾性率が5GPa以下の有機樹脂で形成されており、かつ前記凹部内のリード端子が導出する領域に防湿材が配設されていることを特徴とする固体撮像装置。
IPC (5件)：
H01L 27/14
, H01L 23/28
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H04N 5/335
H01L 27/14 D
, H01L 23/28 D
, H04N 5/335 V
, H01L 23/30 R
