特許

J-GLOBAL ID：200903008822070104

はんだ合金およびはんだボール

発明者： 庄司 辰也 ,  佐藤 光司
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-114846
公開番号（公開出願番号）：特開2005-296983
出願日： 2004年04月09日
公開日（公表日）： 2005年10月27日
要約：

【課題】 従来提案されている組成系のはんだ合金に対して、その基本的な機械的特性、ぬれ性を損なわずに、接合界面の強度を向上できるPbフリーのはんだ合金、そしてはんだボールを提供する。【解決手段】 質量%で、Ag,Cu,Inのうちから選ばれる1種以上の元素を合計で20%以下、Alを0.001%以上、Pを0.001%以上含み、かつAlとPの合計は0.2%以下であり、残部Snおよび不可避的不純物からなるはんだ合金である。そして、質量%で、Ag,Cu,Inのうちから選ばれる1種以上の元素を合計で20%以下、Alを0.001%以上、Pを0.001%以上含み、かつAlとPの合計は0.2%以下であり、残部Snおよび不可避的不純物からなるはんだボールである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

質量%で、Ag,Cu,Inのうちから選ばれる1種以上の元素を合計で20%以下、Alを0.001%以上、Pを0.001%以上含み、かつAlとPの合計は0.2%以下であり、残部Snおよび不可避的不純物からなることを特徴とするはんだ合金。

IPC (2件)：

B23K35/26 ,  C22C13/00

FI (2件)：

B23K35/26 310A ,  C22C13/00

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 鉛フリーはんだ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-184931   出願人：千住金属工業株式会社