特許
J-GLOBAL ID：200903071435915957

鉛フリーはんだ合金

発明者：
宗形 修

宗形 修 について

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豊田 良孝

豊田 良孝 について

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大西 司

大西 司 について

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上島 稔

上島 稔 について


出願人/特許権者：
千住金属工業株式会社

千住金属工業株式会社 について


代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-184931
公開番号（公開出願番号）：特開2003-094195
出願日： 2002年06月25日
公開日（公表日）： 2003年04月02日
要約：
【要約】【課題】 Sn-Ag系鉛フリーはんだ合金に比べてコスト面で優位であるが、ぬれ性の悪いSn-Cu系鉛フリーはんだ合金のぬれ性を改善して、安価ではんだ付け性の良好なはんだ合金を提供する。【解決手段】 Sn-0.1〜3 質量%Cuの鉛フリーはんだ合金に、 0.001〜0.1 質量%のPを単独で、または 0.001〜0.1 質量%のGeと一緒に添加する。さらに強度改善元素として、Agおよび/またはSbを合計で4質量%以下、またはNi、Co、Fe、Mn、CrおよびMoからなる群から選んだ1種以上を合計で0.5 質量%以下、添加してもよい。また、融点低下元素として、Bi、InおよびZnの少なくとも1種を合計で5質量%以下添加してもよい。
請求項（抜粋）：
Cu 0.1〜3質量%、P 0.001〜0.1 質量%、残部Snからなることを特徴とする鉛フリーはんだ合金。
IPC (4件)：
B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512
FI (4件)：
B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512 C
Fターム (4件)：
5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319BB08 ,  5E319GG03
引用特許：
審査官引用 (18件)
  • 無鉛はんだ用添加合金
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-158601   出願人：株式会社日本スペリア社
  • はんだ合金
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-169937   出願人：富士電機株式会社
  • はんだペースト
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-009833   出願人：富士通株式会社
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