特許
J-GLOBAL ID：200903008831073574
プリント配線板およびその製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 川又 澄雄
, 高橋 俊一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-403057
公開番号（公開出願番号）：特開2005-166910
出願日： 2003年12月02日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：
【課題】アディティブ法によるプリント配線板において、ドライ処理等の特殊な処理を要することなくアンダーカットが小さく、カバー材充填の不具合や導体回路の剥離等の不具合を生じることがないプリント配線板を得ること。【解決手段】電解めっき電流密度の調整により、導体回路13を、導電性シード層側の下部領域14と、先端表面側の上部領域15とで、互いに異なる金属組織の電解銅めっき層で構成し、下部領域14の電解銅めっき層を上部領域15の電解銅めっき層より緻密な金属組織とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁基材上に導電性シード層を介して電解銅めっきによる導体回路が形成されたアディティブ法によるプリント配線板において、
前記導体回路が、導電性シード層側の下部領域と、先端表面側の上部領域とで、互いに異なる金属組織の電解銅めっき層で構成され、前記下部領域の電解銅めっき層が前記上部領域の電解銅めっき層より緻密な金属組織であるプリント配線板。
IPC (3件)：
H05K3/18
, C25D5/10
, C25D7/00
H05K3/18 G
, C25D5/10
, C25D7/00 J
4K024AA09
, 4K024AB02
, 4K024AB08
, 4K024AB19
, 4K024BA12
, 4K024BA15
, 4K024BB11
, 4K024CA06
, 4K024FA05
, 4K024GA01
, 4K024GA16
, 5E343AA18
, 5E343BB17
, 5E343BB24
, 5E343CC63
, 5E343DD47
, 5E343ER18
, 5E343ER26
, 5E343GG02
, 5E343GG06
, 5E343GG08
