特許
J-GLOBAL ID：200903009665493299
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-001963
公開番号（公開出願番号）：特開2001-196740
出願日： 2000年01月07日
公開日（公表日）： 2001年07月19日
要約：
【要約】【課題】 アンダーカットのない導体回路を形成することができ、導体回路と層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層との密着性が改善され、ヒートサイクル条件下や高温高湿下において、層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層にクラックが発生しにくく、導体回路の剥離が発生しにくい接続信頼性に優れる多層プリント配線板を製造する方法を提供する。【解決手段】 1)薄膜導体層が形成された層間樹脂絶縁層上に感光性ドライフィルムを貼り付ける工程、2)前記感光性ドライフィルムに露光、現像処理を施すことによりめっきレジストを形成する工程、および、3)めっきレジスト非形成部に導体回路を形成する工程を含む多層プリント配線板の製造方法であって、前記2)の工程において、露光、現像処理を施した後、ドライ処理を施すことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
1)薄膜導体層が形成された層間樹脂絶縁層上に感光性ドライフィルムを貼り付ける工程、2)前記感光性ドライフィルムに露光、現像処理を施すことによりめっきレジストを形成する工程、および、3)めっきレジスト非形成部に導体回路を形成する工程を含む多層プリント配線板の製造方法であって、前記2)の工程において、露光、現像処理を施した後、ドライ処理を施すことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Fターム (24件)：
5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346AA43
, 5E346BB01
, 5E346CC08
, 5E346CC31
, 5E346CC54
, 5E346DD33
, 5E346DD44
, 5E346DD47
, 5E346EE33
, 5E346EE35
, 5E346FF14
, 5E346GG16
, 5E346GG17
, 5E346GG18
, 5E346GG22
, 5E346GG23
, 5E346GG25
, 5E346GG27
, 5E346HH07
, 5E346HH11
, 5E346HH18
