特許
J-GLOBAL ID:200903008832097051
電子部品の実装装置及び実装方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-185848
公開番号(公開出願番号):特開2002-009495
出願日: 2000年06月21日
公開日(公表日): 2002年01月11日
要約:
【要約】【課題】 複数ノズルが設けられた移載ヘッドについて基板認識用カメラが適切に配置され、完全なキャリブレーションデータを求めることができる電子部品の実装装置及び実装方法を提供すること。【解決手段】 供給部4に複数台並設されたテープフィーダ5から移載ヘッド9によって電子部品をピックアップして基板に実装する電子部品の実装装置において、移載ヘッド9に複数の吸着ノズルが所定の基本ピッチでX方向に直列に配列されたノズル列L1,L2が設けられ、この移載ヘッド9と一体的に移動しノズル列L1と略一致する直線上に配置された基板認識用のカメラ17によってキャリブレーション基板を撮像することにより、X軸テーブル6、Y軸テーブル7のキャリブレーションデータを求める。これにより、キャリブレーション対象範囲を完全にカバーすることができる。
請求項(抜粋):
電子部品の供給部に複数台並設されたパーツフィーダから移載ヘッドによって電子部品をピックアップして基板に実装する電子部品の実装装置であって、電子部品を吸着して保持する複数の吸着ノズルを所定の基本ピッチで前記パーツフィーダの並設方向に直列に配列して成るノズル列が複数列設けられた移載ヘッドと、この移載ヘッドと一体的に移動し前記ノズル列のうち前記供給部側のノズル列と略一致する直線上もしくはノズル列の直線上よりもヘッド取り付けベース側に配置され前記基板を撮像する撮像手段とを備えたことを特徴とする電子部品の実装装置。
IPC (2件):
FI (2件):
H05K 13/04 M
, H05K 13/08 Q
Fターム (8件):
5E313AA15
, 5E313CC03
, 5E313CD03
, 5E313CD06
, 5E313EE03
, 5E313EE25
, 5E313FF24
, 5E313FF28
引用特許:
審査官引用 (3件)
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電子部品搭載装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-056601
出願人:オーム電機株式会社
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実装機の位置補正方法及び装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-146783
出願人:ヤマハ発動機株式会社
-
電子部品装着装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-070371
出願人:三洋電機株式会社
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