ポリイミド絶縁膜を含む配線回路基板とその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：牧野逸郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-178181
公開番号（公開出願番号）：特開2006-005058
出願日： 2004年06月16日
公開日（公表日）： 2006年01月05日
要約：

【課題】製造が容易であり、しかも、反りのないポリイミド絶縁膜を含む配線回路基板を提供することを目的とする。【解決手段】本発明によれば、2,2’-ジクロロ-4,4’,5,5’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとを重縮合して得られるポリイミドからなる絶縁膜を金属箔上に有することを特徴とする配線回路基板が提供される。このような配線回路基板は、好ましくは、2,2’-ジクロロ-4,4’,5,5’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとを重縮合して得られるポリイミドを有機溶媒に溶解させてなる溶液を金属箔上に塗布し、加熱乾燥して、ポリイミドからなる絶縁膜を金属箔上に形成することによって得ることができる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

2,2’-ジクロロ-4,4’,5,5’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとを重縮合して得られるポリイミドからなる絶縁膜を金属箔上に有することを特徴とする配線回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/03 , B32B 15/088 , C08G 73/10

FI (3件)：

H05K1/03 610N , B32B15/08 R , C08G73/10

Fターム (36件)：

4F100AB01B , 4F100AB33B , 4F100AK49A , 4F100BA02 , 4F100EH46A , 4F100EH462 , 4F100GB43 , 4F100JG04A , 4F100JL02 , 4F100JL04 , 4J043PA02 , 4J043PC016 , 4J043PC136 , 4J043PC146 , 4J043QB15 , 4J043QB26 , 4J043QB31 , 4J043RA35 , 4J043SA06 , 4J043SA51 , 4J043SA52 , 4J043SA53 , 4J043SA54 , 4J043SB01 , 4J043TA22 , 4J043TA43 , 4J043TA71 , 4J043TB01 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UB401 , 4J043UB402 , 4J043XA17 , 4J043ZA12 , 4J043ZA23 , 4J043ZB50

引用特許：

出願人引用 (1件)

ポリイミド・金属箔積層体
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-167632 出願人：三井化学株式会社

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