特許
J-GLOBAL ID：200903018109328717

ポリイミド・金属箔積層体

発明者：
後藤 謙一

後藤 謙一 について

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田島 卓雄

田島 卓雄 について

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坂田 佳広

坂田 佳広 について

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大川 祐一

大川 祐一 について

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玉井 正司

玉井 正司 について


出願人/特許権者：
三井化学株式会社

三井化学株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-167632
公開番号（公開出願番号）：特開2002-361792
出願日： 2001年06月04日
公開日（公表日）： 2002年12月18日
要約：
【要約】【解決手段】 ?@ 化学式(I)で表される繰り返し単位を有するポリイミドを含んでなるポリイミド層、及び、金属箔層とを含んでなるポリイミド・金属箔積層体(化学式(I)中、Rは、メチル基又はエチル基、Zは、置換されていてもよい4価の芳香族基又は、化学式(II)からなる群より選ばれた少なくとも1種の基である。)。?A ?@のポリイミド・金属箔積層体を含んでなるフレキシブルプリント配線基板である。【効果】 ?@カールが顕著に抑制されたポリイミド・金属箔積層体を提供できること。 ?A カールが顕著に抑制されて平滑であるのみならず、接着性、耐熱性、強度にも顕著に優れたポリイミド・金属箔積層体を提供できること。 ?B 高品質、かつ、高信頼性のフレキシブルプリント配線基板を提供できること。 ?C高品質、かつ、高信頼性のフレキシブルプリント配線基板の生産性を向上することができること。
請求項（抜粋）：
化学式(I)(化1)で表される繰り返し単位を有するポリイミドを含んでなるポリイミド層、及び、金属箔層とを含んでなるポリイミド・金属箔積層体(化学式(I)中、Rは、メチル基又はエチル基、Zは、置換されていてもよい4価の芳香族基又は、化学式(II)(化1)からなる群より選ばれた少なくとも1種の基である。但し、化学式(II)において、Yは、直接結合、メチレン基、イソプロピリデン基、六フッ素化されたイソプロピリデン基、チオ基、スルフィニル基、スルホニル基、及び、オキシドからなる群より選ばれた基を表す。rは、それぞれ独立して、炭素数1〜4のアルキル基、又は、ハロゲン基、フェニル基を表す。aは、0又は、1〜4の整数を表す。)。【化1】
IPC (5件)：
B32B 15/08 ,  C08G 73/10 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 670 ,  H05K 3/00
FI (5件)：
B32B 15/08 R ,  C08G 73/10 ,  H05K 1/03 610 N ,  H05K 1/03 670 A ,  H05K 3/00 R
Fターム (50件)：
4F100AB01B ,  4F100AB17B ,  4F100AB33B ,  4F100AK49A ,  4F100AK49K ,  4F100BA02 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100EH462 ,  4F100EJ082 ,  4F100EJ862 ,  4F100GB43 ,  4F100JJ03 ,  4F100JK01 ,  4F100JK06 ,  4F100JL04 ,  4J043PA02 ,  4J043PA19 ,  4J043PB23 ,  4J043PC016 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SB01 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA142 ,  4J043UA152 ,  4J043UA162 ,  4J043UA262 ,  4J043UB011 ,  4J043UB022 ,  4J043UB062 ,  4J043UB122 ,  4J043UB132 ,  4J043UB282 ,  4J043UB302 ,  4J043UB402 ,  4J043VA021 ,  4J043VA041 ,  4J043XA16 ,  4J043XA17 ,  4J043XA19 ,  4J043YA06 ,  4J043ZB50 ,  4J043ZB58 ,  4J043ZB60
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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