特許
J-GLOBAL ID:200903008882100924

洗浄装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 上島 淳一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-292969
公開番号(公開出願番号):特開2002-096031
出願日: 2000年09月26日
公開日(公表日): 2002年04月02日
要約:
【要約】【課題】層流発生用ノズルと乱流発生用ノズルとを有する洗浄装置において、層流発生用ノズルから洗浄液が噴射されて層流が生起されるときに、乱流発生用ノズル付近における渦流の生起を抑止するようにして、乱流発生用ノズルの近傍にパーティクルなどの汚染物質などが停留しないようにする。【解決手段】槽と、第1のノズルと、整流板と、第2のノズルとを有し、上記第2のノズルを内部に配置するようにして上記整流板の上方かつ上記槽の上記壁部近傍に配設され、当該内部に配設された上記第2のノズルの噴射口と対向する開口部が穿設されるとともに、上記槽の内部に配設される上記被洗浄物に対して凹状で上記槽の上記本体部の上記壁部から上記槽の上記本体部の上記下方開口部に向かってなだらかに変化する曲面を備えたブロックを有する。
請求項(抜粋):
上方開口部を形成する壁部と前記上方開口部よりも開口径の狭い下方開口部とを有する本体部と、前記本体部と前記下方開口部を介して連通するとともに下方側に底面部を有する底部とを備え、内部に被洗浄物を配設する槽と、前記槽の前記底部の前記底面部近傍に配設され、前記槽の前記底部の前記底面部に向かって所定の種類の液体を噴射口から噴射する第1のノズルと、複数のスリットが穿設され前記第1のノズルより上方に配設されて、前記第1のノズルの噴射口から所定の種類の液体が噴射されたときに、前記槽の内部に貯留された所定の種類の液体中に層流を生起させる整流板と、前記整流板より上方かつ前記槽の前記本体部の前記壁部近傍に配設され、前記槽の内側に向かって所定の種類の液体を噴射口から噴射したときに、前記槽の内部に貯留された所定の種類の液体中に乱流を生起させる第2のノズルとを有し、前記第2のノズルを内部に配置するようにして前記整流板の上方かつ前記槽の前記壁部近傍に配設され、該内部に配設された前記第2のノズルの噴射口と対向する開口部が穿設されるとともに、前記槽の内部に配設される前記被洗浄物に対して凹状で前記槽の前記本体部の前記壁部から前記槽の前記本体部の前記下方開口部に向かってなだらかに変化する曲面を備えたブロックを有する洗浄装置。
Fターム (5件):
3B201AA03 ,  3B201AB44 ,  3B201BB03 ,  3B201BB04 ,  3B201BB87
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 基板処理装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-250341   出願人:大日本スクリーン製造株式会社
  • 半導体ウェーハ洗浄装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-060613   出願人:ソニー株式会社
  • 基板処理装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-248951   出願人:東邦化成株式会社, ダイキン工業株式会社
全件表示

前のページに戻る