特許
J-GLOBAL ID：200903008882840626
メタラジ・スクリ-ニング・ペ-スト
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
坂口 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-117679
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124572
出願日： 1999年04月26日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：
【要約】【課題】 めっき性に優れ、かつ非金属の量が残留応力を減少するよう最適化されたメタラジ・スクリーニング・ペーストを提供する。【解決手段】 セラミック基板のバイアおよびパッド、タブ、ラインなどの外部フィーチャ用のペーストは、チタニアおよびジルコニアのどちらか少なくとも1つと、それと混合した充填材とを含む。さらに、このバイア構造または外部フィーチャは、その上に金属めっきを含む。セラミック基板上にバイア構造または外部フィーチャを形成する方法は、基板のバイア内、または基板上にペーストを付着させるステップと、乾式処理金属めっきによってペースト上に金属めっきを付着させるステップとを含む。このチタニアおよびジルコニアの少なくともどちらか1つを含むペーストは、金属めっきのめっき性に影響を及ぼさずに残留応力を減少させる。
請求項（抜粋）：
バイアまたはセラミック基板の外部フィーチャ用のペーストであって、チタニアおよびジルコニアの少なくともどちらか1つと、前記チタニアおよびジルコニアの少なくともどちらか1つと混合された充填材とを含むペースト。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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