半導体集積回路

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：内原晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-214925
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055461
出願日： 1991年08月27日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：

【要約】【目的】雑音吸収用のコンデンサとリードのインダクタンスとの共振により発生する電源電圧の振動を抑圧し、回路の誤動作を防止する。【構成】雑音吸収用のコンデンサCに直列に接続した制動用の次式の関係を満足する抵抗値Rの抵抗Rを備える。

請求項（抜粋）：

半導体チップ上の電源端子間に接続され電源雑音を吸収するコンデンサを備えた半導体集積回路において、容量Cである前記コンデンサに直列に接続されパッケージのリードのインダクタンスLと前記容量Cとの共振により発生する電源電位変動の制動用の次式の関係を満足する抵抗値Rの抵抗を備えることを特徴とする半導体集積回路。

引用特許：

審査官引用 (1件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-186100 出願人：株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社

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