特許
J-GLOBAL ID：200903008933417359

受動素子内蔵基板及びその製造方法

発明者：
渋谷 明信

渋谷 明信 について

, 
松井 孝二

松井 孝二 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 西村 征生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-353651
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168534
出願日： 1999年12月13日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：
【要約】【課題】 部品としての信頼性を向上させ、かつ引き出し配線を必要最小の長さに形成する。【解決手段】 開示される受動素子内蔵基板10は、例えばガラスエポキシ樹脂から成る絶縁基板1に、受動素子の一つであるコンデンサ2が内蔵されて、このコンデンサ2は、一対の端子電極3A、3Bがポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等のフレキシブルフィルムから成る絶縁性キャリア4上に形成された一対のキャリア電極5A、5Bにそれぞれ接続されるように、絶縁性キャリア4上に形成されて絶縁基板1に内蔵されている。絶縁基板1の表面及び内部にはCuから成る電極あるいは配線6、7が形成されると共に、キャリア電極5A、5Bを貫通するスルーホール8が形成されて、このスルーホール8の内壁面に形成されたCuから成る導電層9を通じて、コンデンサ2の端子電極3A、3Bと電極あるいは配線6、7とが接続されている。
請求項（抜粋）：
絶縁基板に複数の受動素子が内蔵され、該受動素子の端子電極が電極あるいは配線に接続されてなる受動素子内蔵基板であって、前記絶縁基板は第1及び第2の単位絶縁基板、あるいは第1、第2及び第3の単位絶縁基板が一体化されて表面あるいは内部には前記電極あるいは配線が形成され、前記受動素子は一対の端子電極が絶縁性キャリア上に形成された一対のキャリア電極にそれぞれ接続されるように、前記絶縁性キャリア上に形成されて前記絶縁基板に内蔵され、前記絶縁基板に前記キャリア電極を貫通するスルーホールが形成されて、該スルーホールの内壁面に形成された導電層を通じて前記端子電極と前記電極あるいは配線とが接続されていることを特徴とする受動素子内蔵基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/16 ,  H05K 1/18
FI (4件)：
H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 N ,  H05K 1/16 E ,  H05K 1/18 S
Fターム (60件)：
4E351AA03 ,  4E351BB01 ,  4E351BB04 ,  4E351BB05 ,  4E351BB09 ,  4E351BB18 ,  4E351BB20 ,  4E351BB23 ,  4E351BB32 ,  4E351CC03 ,  4E351CC06 ,  4E351DD37 ,  4E351DD43 ,  4E351GG07 ,  5E336AA07 ,  5E336AA08 ,  5E336AA11 ,  5E336AA16 ,  5E336BB03 ,  5E336BB12 ,  5E336BB15 ,  5E336BC01 ,  5E336BC15 ,  5E336BC26 ,  5E336BC34 ,  5E336CC32 ,  5E336CC38 ,  5E336CC42 ,  5E336CC43 ,  5E336CC51 ,  5E336CC52 ,  5E336CC53 ,  5E336EE01 ,  5E336EE05 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA26 ,  5E346AA29 ,  5E346AA32 ,  5E346AA42 ,  5E346AA52 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH06
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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