特許

J-GLOBAL ID：200903008935791991

基板の液処理装置

発明者： 権守 和彦 ,  和田 憲也 ,  秋葉 勇 ,  森田 宣夫
出願人/特許権者： 日立電子エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 影井 俊次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-142629
公開番号（公開出願番号）：特開平11-333357
出願日： 1998年05月25日
公開日（公表日）： 1999年12月07日
要約：

【要約】【課題】 基板を高速回転する間に、その表面に処理液を供給して液処理を行う際に、基板の周囲に発生する処理液のミストを迅速かつ確実に回収する。【解決手段】 スピンドル11により基板10を回転する間に、液噴射ノズル42から基板10に現像液を供給するが、下カップ24と上カップ25とからなるハウジング23内に基板10を収容させた状態で、液処理を行う。上カップ25の上蓋25aには大気取り入れ口32が設けられ、また下カップ24における基板10の下方位置には吸引ポンプ27を設けた排気通路29を接続することにより、ハウジング23内に大気取り入れ口32から基板10の外周部を経て排気通路29に至るミスト回収のためのダウンフローを形成する。

請求項（抜粋）：

基板をスピンドルに水平状態にして装架させて回転駆動する間に、この基板の表面に処理液を供給することにより所定の液処理を行う基板の液処理装置において、前記スピンドルを囲繞するように設けた下カップと、前記基板の上部を覆う上カップとからなり、基板を収容するハウジングを有し、前記下カップ側には、前記基板の配設位置より下方にミストを負圧吸引力で回収するための排気通路を設け、また前記上カップ側には、その基板の配設位置より上方位置に外気取り入れ口を開口させて設ける構成としたことを特徴とする基板の液処理装置。

IPC (4件)：

B05C 11/10 ,  B05C 11/08 ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/306

FI (4件)：

B05C 11/10 ,  B05C 11/08 ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/306 R

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 塗布装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-162852   出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
• 特開平3-178122
  
• 基板処理装置及び基板処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-126235   出願人：日立電子エンジニアリング株式会社
• 特開平3-178122