特許

J-GLOBAL ID：200903008936891612

電子部品の実装体および電子部品の実装方法

発明者： 大園 満 ,  酒見 省二
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-180098
公開番号（公開出願番号）：特開2000-012611
出願日： 1998年06月26日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子の実装後の信頼性を確保することができる電子部品の実装体および電子部品の実装方法ならびに電子部品を提供すること。【解決手段】 金バンプ4を基板10の電極11に接合し電子部品6と基板10の間に封止樹脂13を充填して成る電子部品の実装体において、電子部品6は半導体素子1のバンプ形成面にこの金バンプ4の高さ寸法より小さい厚さ寸法の絶縁物層5を形成して成り、絶縁物層5は封止樹脂13と比較して低吸湿性の材質であり、さらに絶縁物層5の熱膨張率は、半導体素子1の熱膨張率と基板10の熱膨張率の中間の値であり、絶縁物層5が熱応力を緩和する応力緩和層となっている。これにより、金バンプ4の接合部に水分の侵入から保護し、さらに実装後の熱サイクルによる熱応力を緩和してすることを防止し、実装後の信頼性を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

電子部品のバンプを基板の電極に接合し前記電子部品と前記基板面の間に封止樹脂を充填して成る電子部品の実装体であって、前記電子部品は半導体素子のバンプ形成面に、このバンプの基部を覆いバンプの高さ寸法より小さい厚さ寸法の絶縁物層を形成して成り、前記絶縁物層は前記封止樹脂と比較して相対的に低吸湿性の材質であることを特徴とする電子部品の実装体。

Fターム (5件)：

4M105AA01 ,  4M105FF01 ,  4M105GG17 ,  4M105GG18 ,  4M105GG19

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-211207   出願人：ソニー株式会社